dc-dc電源模塊是一款應(yīng)用在電路板的小產(chǎn)品，它可以幫助各種產(chǎn)品進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理器 、微處理器、存儲(chǔ)器等功率，但是運(yùn)行的時(shí)間長(zhǎng)久會(huì)導(dǎo)致過(guò)熱，那dc-dc電源模塊可以通過(guò)哪些方式進(jìn)行散熱呢，下面就讓我們來(lái)了解一下吧。

1、對(duì)流冷卻方法

對(duì)流散熱是指通過(guò)流體介質(zhì)傳遞熱量以實(shí)現(xiàn)散熱。這是我們常見(jiàn)的散熱方法。對(duì)流方法一般分為強(qiáng)制對(duì)流和自然對(duì)流兩種。強(qiáng)制對(duì)流意味著熱量從發(fā)熱物體的表面?zhèn)鬟f到流動(dòng)的空氣。自然對(duì)流意味著熱量從發(fā)熱物體的表面?zhèn)鬟f到具有較低溫度的環(huán)境空氣。采用自然對(duì)流的優(yōu)點(diǎn)是實(shí)施簡(jiǎn)單，成本低，無(wú)需外部冷卻風(fēng)扇，可靠性高。強(qiáng)制對(duì)流為了達(dá)到正常的基板溫度，所需的散熱器體積會(huì)更大并占據(jù)使用空間。

2、傳導(dǎo)冷卻方式

當(dāng)使用電源模塊時(shí)，基板上的熱量通過(guò)導(dǎo)熱元件傳導(dǎo)到更遠(yuǎn)的散熱表面，使基板溫度等于散熱溫度表面，導(dǎo)熱元件的溫度升高，以及兩個(gè)觸點(diǎn)的溫升之和。這種方法可以在有效空間內(nèi)揮發(fā)熱能，以確保組件能夠正常工作。導(dǎo)熱元件的熱阻與長(zhǎng)度成正比，與其橫截面積和導(dǎo)熱率成反比。如果不考慮安裝空間大小和成本，應(yīng)使用熱阻最低的散熱器。由于電源的基板溫度略有下降，平均故障間隔時(shí)間會(huì)有明顯改善，電源穩(wěn)定性會(huì)提高，使用壽命也會(huì)更長(zhǎng)。   

3、輻射冷卻方法

輻射散熱是兩個(gè)不同溫度界面相反時(shí)的熱量同時(shí)輻射傳遞。輻射對(duì)單個(gè)物體溫度的影響取決于許多因素，例如各種部件的溫差，部件的外部，部件的位置以及距離之間的影響。 在實(shí)際應(yīng)用中，這些因素很難量化，再加上周圍環(huán)境本身的輻射能量交換，很難準(zhǔn)確計(jì)算出輻射對(duì)溫度的影響。

如果你還想了解更多dc-dc電源模塊信息，歡迎登陸我司網(wǎng)站進(jìn)行了解：http://zzfqx.cn